各种封装IC盖面、磨字、激光烧面; 二、各种封装IC视觉定位打标、编带料全自动刻字激光烧面; 三、IC编带、真空封袋; 四、各种封装IC拆板、清洗、去氧化翻新,BGA植球; 五、各种封装IC烧录;
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